A Intel revelou no IEDM 2024 novas tecnologias para seus próximos chips. O destaque fica para um novo método de realizar interconexões nos semicondutores por meio de rutênio subtrativo e soluções de wafers ultrafinos.
O rutênio subtrativo é encontrado em minas de platina e é usado para reforçar ligas metálicas. A empresa diz que utilizará lacunas de ar e sua alta resistividade para reduzir em até 25% a capacidade de armazenamento elétrico linha a linha nos chips.
